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金相试样磨抛机

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金相试样磨抛机YMP-2C

适合各种金属材料的抛光研磨。

详细介绍 技术参数

在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成。YMP-2C是集预磨机和抛光机功能于一体的磨抛一体机，该机经久耐用，维护保养也方便，能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，为扩大不同试样的制备要求，该机的磨、抛盘直径大。可在工作面上有更多不同线速度的选择，该机采用变频电机，一键控制双盘运行，双盘转速任意可调，可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，并该机转动平稳，噪音低，是一款理想的金相制样设备。 
磨盘直径：230mm 
砂纸直径：230mm
抛盘直径：230mm  
抛光布直径：230mm
转    速：50-1500r/min无极变速     
电 动  机：350W
电    压：220V,50Hz
外 形 尺寸：710×660×340mm      
重量：70Kg
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